بڑے ٹیرازو سلیب بنانے کے لئے پروڈکشن لائن کا عمل کیا ہے؟

بڑے ٹیرازو سلیبس کے لئے پروڈکشن لائن پروسیس میں عام طور پر اہم اقدامات شامل ہوتے ہیں جیسے خام مال کی تیاری ، بیچنگ اور مکسنگ ، مولڈنگ اور دبانے ، کیورنگ اور سولیشن ، پیسنے اور پالش کے ساتھ ساتھ اسٹوریج کے لئے کوالٹی معائنہ اور پیکیجنگ۔ مندرجہ ذیل ایک تفصیلی تعارف ہے:

خام مال کی تیاری

سیمنٹ: ٹیرازو سلیبس کے پابند مواد کے طور پر ، اعلی طاقت گریڈ اور مستحکم کارکردگی کے ساتھ سیمنٹ عام طور پر منتخب کیا جاتا ہے ، جیسے 42.5 گریڈ یا اس سے زیادہ پورٹلینڈ سیمنٹ اور عام پورٹلینڈ سیمنٹ ، تاکہ سلیب کی طاقت اور استحکام کو یقینی بنایا جاسکے۔

اجتماعات: بشمول موٹے اجتماعات (جیسے بجری اور کنکر) اور عمدہ اجتماع (جیسے ندی کی ریت)۔ موٹے مجموعی کے ذرہ سائز کو عام طور پر 5-20 ملی میٹر کے درمیان کنٹرول کیا جاتا ہے ، اور عمدہ مجموعی کا عمدہ ماڈیولس 2.3-3.0 کی حد میں ہونا چاہئے۔ مجموعی سخت ، صاف ، اور نجاستوں سے پاک ہونا چاہئے۔

روغن: ٹیرازو بورڈز ، غیر نامیاتی یا نامیاتی روغنوں کو اچھی روشنی کے خلاف مزاحمت ، موسم کی مزاحمت ، اور کیمیائی استحکام کے ساتھ مختلف رنگ دینے کے لئے استعمال کیا جاتا ہے تاکہ یہ یقینی بنایا جاسکے کہ استعمال کے دوران رنگ آسانی سے ختم نہیں ہوتے ہیں۔

پانی: صاف نلکے کا پانی یا پینے کے قابل پانی کا استعمال کریں ، اور بورڈ کے معیار کو متاثر کرنے سے بچنے کے لئے نقصان دہ مادوں یا ضرورت سے زیادہ نجاست پر مشتمل پانی کے استعمال سے گریز کریں۔

اجزاء کا اختلاط

وزن کے اجزاء: پری ڈیزائن کردہ مکس تناسب کی بنیاد پر ، عین مطابق الیکٹرانک وزن کے سامان کو خام مال جیسے سیمنٹ ، اجتماعات ، روغن اور پانی جیسے درست طریقے سے وزن کرنے کے لئے استعمال کیا جاتا ہے۔ اس بات کو یقینی بنائیں کہ بورڈ کی کارکردگی اور رنگین مستقل مزاجی کو یقینی بنانے کے ل various مختلف خام مال کا تناسب ضروریات کو پورا کرے۔

اختلاط: وزن والے خام مال کو مکمل اختلاط کے لئے جبری مکسر میں رکھیں۔ اختلاط کے وقت کا تعین خام مال کی خصوصیات اور مکسر کی کارکردگی کی بنیاد پر کیا جانا چاہئے ، عام طور پر 3-5 منٹ سے بھی کم نہیں ، یکساں طور پر مختلف خام مال کو ملا کر ایک یکساں مرکب تشکیل دیتے ہیں۔

تشکیل اور دبانے والا

تانے بانے: مولڈنگ مولڈ میں مخلوط مواد کو یکساں طور پر پھیلائیں۔ تانے بانے کا عمل دستی طور پر یا میکانکی طور پر کیا جاسکتا ہے تاکہ یہ یقینی بنایا جاسکے کہ مرکب کو یکساں طور پر سڑنا کے اندر تقسیم کیا گیا ہے ، بغیر کسی voids یا قلت کے۔

کمپریشن مولڈنگ: سڑنا کے اندر مرکب کو دبانے اور شکل دینے کے لئے ہائیڈرولک پریس یا کمپن پریس کا استعمال کریں۔ دبانے والے دباؤ کو بورڈ کی وضاحتوں اور ضروریات کے مطابق ایڈجسٹ کیا جانا چاہئے ، عام طور پر 10-30MPA کے درمیان کنٹرول کیا جاتا ہے۔ دبانے کے عمل کے دوران ، بورڈ کی مخصوص کثافت اور طاقت کو حاصل کرنے کے لئے یکساں اور مستحکم دباؤ کو یقینی بنانا ضروری ہے۔

علاج اور علاج کرنا

ڈیمولنگ: دبانے اور تشکیل دینے کے بعد ، شیٹ کو ایک مدت کے لئے سڑنا میں ٹھیک کیا جاتا ہے جب تک کہ اس میں ایک خاص طاقت نہ ہو ، اور پھر ڈیمولڈنگ آپریشن انجام دیا جاتا ہے۔ بورڈ کے کناروں اور سطحوں کو نقصان پہنچانے سے بچنے کے لئے ڈیمولڈنگ کے دوران احتیاط برتنی چاہئے۔

قدرتی یا بھاپ کیورنگ:

قدرتی دیکھ بھال: قدرتی دیکھ بھال کے ل the ڈیمولڈ بورڈ کو اچھی طرح سے ہوادار اور خشک علاقے میں رکھیں۔ بحالی کی مدت کے دوران ، بورڈ کی سطح کو نمونوں اور بحالی کے لئے باقاعدگی سے پانی پلایا جانا چاہئے۔ بحالی کا وقت عام طور پر 7 دن سے کم نہیں ہوتا ہے۔

بھاپ کیورنگ: سیمنٹ کے ہائیڈریشن رد عمل کو تیز کرنے اور درجہ حرارت اور نمی کو کنٹرول کرکے بورڈ کی ابتدائی طاقت کو بہتر بنانے کے لئے بورڈ کو بھاپ کیورنگ بھٹے میں رکھیں۔ بھاپ کیورنگ کا درجہ حرارت عام طور پر 60-80 ڈگری پر کنٹرول کیا جاتا ہے ، اور علاج کا وقت 4-6 گھنٹے ہوتا ہے۔

پیسنا اور پالش کرنا

کسی حد تک پیسنے والی: علاج شدہ بورڈ کی سطح کو ابتدائی طور پر پیسنے ، بورڈ کی سطح کے پروٹریشن ، بروں اور ناہموار حصوں کو دور کرنے اور بورڈ کی سطح کو بنیادی طور پر بنیادی طور پر فلیٹ بنانے کے لئے کسی نہ کسی طرح پیسنے والی مشین کا استعمال کریں۔ موٹے پیسنے میں عام طور پر پیسنے والے سروں کو موٹے ذرہ سائز کے ساتھ استعمال کیا جاتا ہے ، جیسے 60-120 میش ڈائمنڈ پیسنے والے سر۔

میڈیم پیسنے: کسی نہ کسی طرح پیسنے کی بنیاد پر ، بورڈ کی سطح کو مزید پیسنے کے لئے درمیانے درجے کی پیسنے والی مشین کا استعمال کریں ، جس سے بورڈ کی سطح کی چپٹی اور آسانی کو بہتر بنایا جاسکے۔ انٹرمیڈیٹ پیسنے کے دوران استعمال ہونے والے پیسنے والے سر کا ذرہ سائز عام طور پر 180-240 میش ہوتا ہے۔

ٹھیک پیسنا: بورڈ کی سطح پر اعلی نرمی کو حاصل کرنے کے لئے ٹھیک پیسنا ایک کلیدی عمل ہے۔ بورڈ کی سطح کو باریک پیسنے کے ل a ایک عمدہ پیسنے والی مشین کو ایک باریک دانے دار پیسنے والے سر (جیسے 320-600 میش) کے ساتھ مل کر استعمال کیا جاتا ہے ، جس سے انٹرمیڈیٹ پیسنے کے بعد باقی پیسنے والے نشانات کو ختم کیا جاتا ہے اور بورڈ کی سطح کو ہموار بناتا ہے۔

پالش کرنا: پالش کرنا ٹیرازو سلیب کی تیاری میں آخری پیسنے کا عمل ہے ، پالش مشین کا استعمال کرتے ہوئے اور پالش پیسٹ سلیب کی سطح کو پالش کرنے کے لئے ، جس سے اسے چمک کی طرح آئینہ ملتا ہے۔ پالش بورڈ کی سطح کی آسانی سے مخصوص معیارات کو پورا کرنا چاہئے۔

کوالٹی معائنہ اور پیکیجنگ اسٹوریج

کوالٹی معائنہ: پیسنے اور پالش کے بعد ٹیرازو بورڈ کا ایک جامع معیار کا معائنہ کریں ، جس میں ظاہری معیار ، جہتی انحراف ، چپٹا پن ، چمکنے ، طاقت اور دیگر اشارے شامل ہیں۔ ظاہری معیار کا تقاضا ہے کہ بورڈ کی سطح نقائص سے پاک ہو جیسے دراڑیں ، گمشدہ کناروں اور کونوں ، رنگ کے فرق وغیرہ۔ جہتی انحراف کو متعلقہ معیاری تقاضوں کی تعمیل کرنی چاہئے۔ چپچپا اور چمکیلی پن کو مخصوص سطح تک پہنچنا چاہئے۔ طاقت کو ڈیزائن کی ضروریات کو پورا کرنا چاہئے۔

پیکیجنگ اور اسٹوریج: نقل و حمل اور اسٹوریج کے دوران نقصان کو روکنے کے لئے لکڑی کے فریموں یا گتے کے خانوں کا استعمال کرتے ہوئے اہل بورڈ کو مناسب طریقے سے پیک کیا جانا چاہئے۔ پیکیجڈ بورڈز کو نردجیکرن ، رنگوں اور درجات کے مطابق درجہ بندی اور ذخیرہ کرنا چاہئے ، اور گودام میں ذخیرہ کرنے سے پہلے لیبل لگا دیا جانا چاہئے۔